बॅनर
बॅनर

काचेच्या छिद्राच्या क्षेत्रात लेसर

एक प्रमुख उत्पादक देश म्हणून, चीनच्या जलद आर्थिक विकासामुळे औद्योगिक उत्पादनात विविध धातू आणि धातू नसलेल्या वर्कपीसच्या प्रक्रियेची मागणी वाढली आहे, ज्यामुळे लेसर प्रक्रिया उपकरणांच्या अनुप्रयोग क्षेत्राचा वेगवान विस्तार झाला आहे.अलिकडच्या वर्षांत उदयास आलेले एक नवीन "ग्रीन" तंत्रज्ञान म्हणून, लेसर प्रक्रिया तंत्रज्ञान हे सतत विविध क्षेत्रांच्या सतत बदलत्या प्रक्रिया गरजा लक्षात घेऊन नवीन तंत्रज्ञान आणि उद्योगांची पैदास करण्यासाठी इतर अनेक तंत्रज्ञानाशी समाकलित करण्याचा प्रयत्न करत आहे.

काच लोकांच्या दैनंदिन जीवनात सर्वत्र आढळू शकते आणि आधुनिक मानवी समाजावर चिरस्थायी आणि दूरगामी प्रभाव असलेल्या समकालीन मानवी सभ्यतेच्या विकासासाठी सर्वात महत्वाची सामग्री मानली जाऊ शकते.हे केवळ बांधकाम, ऑटोमोबाईल्स, गृहोपयोगी वस्तू आणि पॅकेजिंगमध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जात नाही तर ऊर्जा, बायोमेडिसिन, माहिती आणि दळणवळण, इलेक्ट्रॉनिक्स, एरोस्पेस आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स यांसारख्या अत्याधुनिक क्षेत्रातील एक प्रमुख सामग्री आहे.काचेचे ड्रिलिंग ही एक सामान्य प्रक्रिया आहे, जी सामान्यतः विविध प्रकारच्या औद्योगिक सब्सट्रेट्स, डिस्प्ले पॅनल्स, सिव्हिल ग्लास, सजावट, बाथरूम, फोटोव्होल्टेइक आणि इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगासाठी डिस्प्ले कव्हर्समध्ये वापरली जाते.

लेसर ग्लास प्रोसेसिंगमध्ये खालील वैशिष्ट्ये आहेत:

उच्च गती, उच्च सुस्पष्टता, चांगली स्थिरता, संपर्करहित प्रक्रिया, पारंपारिक प्रक्रिया प्रक्रियेपेक्षा खूप जास्त उत्पन्न;

काचेच्या ड्रिलिंग होलचा किमान व्यास 0.2 मिमी आहे आणि चौरस छिद्र, गोल भोक आणि स्टेप होल यासारख्या कोणत्याही वैशिष्ट्यांवर प्रक्रिया केली जाऊ शकते;

कंपन मिरर ड्रिलिंग प्रक्रियेचा वापर, सब्सट्रेट सामग्रीवर एकाच नाडीची पॉइंट-बाय-पॉइंट क्रिया वापरून, लेसर फोकल पॉईंट एका पूर्वनिश्चित डिझाइन केलेल्या मार्गावर बसवलेले काचेच्या ओलांडून जलद स्कॅनमध्ये फिरते. काचेची सामग्री;

तळापासून वरपर्यंत प्रक्रिया, जेथे लेसर सामग्रीमधून जाते आणि खालच्या पृष्ठभागावर लक्ष केंद्रित करते, तळापासून वरच्या दिशेने सामग्रीचा थर काढून टाकते.प्रक्रियेदरम्यान सामग्रीमध्ये टेपर नसतो आणि वरच्या आणि खालच्या छिद्रांचा व्यास समान असतो, परिणामी अत्यंत अचूक आणि कार्यक्षम "डिजिटल" ग्लास ड्रिलिंग होते.


पोस्ट वेळ: एप्रिल-२७-२०२३