मोठ्या स्वरूपात स्प्लिकिंग लेसर मार्किंग मशीन

चिन्हांकित करण्याच्या प्रक्रियेत एक्सवाय प्लॅटफॉर्मद्वारे संपूर्ण मोठे स्वरूप प्राप्त केले जाते, जे स्प्लिकिंग अंतर पूर्णपणे प्राप्त करू शकत नाही आणि वेग तुलनेने वेगवान आहे. लेसरला आवश्यक असलेली शक्ती वाढविली जाणार नाही आणि ओळी तुलनेने बारीक आहेत. ही एक परिपूर्ण मोठी फॉरमॅट मार्किंग पद्धत असल्याचे दिसते. फील्ड मिरर रेंज पूर्ण केल्यानंतर प्लॅटफॉर्म हलविणे आणि नंतर पुढील भाग दाबा; नंतर ते पुन्हा हलवा आणि नंतर पुढील भाग मुद्रित करा. हे बर्‍याच वेळा हलवा, बर्‍याच वेळा चिन्हांकित करा आणि नंतर त्यास मोठ्या स्वरूपात विभाजित करा. सैद्धांतिकदृष्ट्या, जोपर्यंत आपल्याकडे या संदर्भात आवश्यकता आहे तोपर्यंत हा मार्ग अमर्यादित असू शकतो; ओळी ठीक आहेत, कारण अशा प्रकारे वापरलेले फील्ड मिरर लहान आहे, म्हणून चिन्हांकित रेषा ठीक आहेत, मोठ्या फील्ड मिरर चिन्हांकितइतकी जाड नाही; आम्ही ग्राहकांसाठी नॉन-स्टँडर्ड स्वयंचलित लेसर उपकरणे सानुकूलित करू शकतो. अत्यंत वेगवान चिन्हांकित वेग, उच्च अचूकता, स्थिरता आणि विश्वासार्हतेसह मोठ्या फॉरमॅट स्प्लिकिंग लेसर मार्किंग मशीनने सुरक्षा आणि पर्यावरणीय संरक्षणासह मागील रासायनिक गंज बदलली आहे. चिन्हांकित प्रभाव आदर्श आहे. हे अत्यंत लहान पृष्ठभागावर विविध नाजूक आणि जटिल नमुने चिन्हांकित करू शकते. चिन्हांकित सामग्री लवचिक आणि लवचिक आहे आणि ओळी सुंदर आहेत.